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公司研发和生产的集成电路测试设备主要包括测试机和分选机,研发出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指纹识别芯片测试的超大规模数模混合芯片测试机平台E06,公司分别完成了SoC测试机和平移式分选机的研发,其中测试机已交付到客户现场验证,分选机已实现小批量销售,其他项目如基于超大规模数模混合测试机平台的LCD/OLED显示驱动芯片测试板卡和RF(射频)芯片测试板卡,以及转塔式分选机正在推进研发过程中。公司完成了CIS和ASIC芯片测试机的开发,CIS芯片测试机已经在CIS芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证,ASIC芯片测试机正在公司依据客户要求进行调试。
公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售,报告期内公司产品主要应用于晶体硅光伏行业和锂动力电池行业。公司应用于晶体硅光伏行业的设备(简称“光伏设备”)主要包括常规串焊机、多主栅串焊机、硅片分选机、贴膜机、激光划片机等,应用于锂动力电池行业的设备(简称“锂电设备”)主要是模组生产线、PACK生产线、模组PACK生产线(以下统称“模组PACK线”)。另外,公司还销售设备配套的备品备件,提供设备改造升级服务。报告期内,公司的主营业务未发生重大变化。公司通过采用机械、电气、电子、光学、机器视觉、机器人、计算机等技术,实现高端智能装备的研发、设计、制造,并应用于下业的精密加工、检测和智能制造,协助客户提高自动化、信息化、智能化程度,从而提高生产效率和产品品质,降低生产成本。
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